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掃查方法
1.鍛件原則上應從兩相互垂直的方向進行探傷,盡可能地探測到鍛件的全體積,主要探測方向如圖2所示,其他形狀的鍛件也可參照執(zhí)行.
2. 掃查范圍:應對鍛件整個表面進行連續(xù)全面掃查.
3. 掃查速度:探頭移動速度不超過150mm/s.
4. 掃查復蓋應為探頭直徑的15%以上.
5. 當鍛件探測厚度大于400mm時,應從相對兩端面探傷.
探傷靈敏度的校驗
1 原則上利用大平底采用計算法確定探傷靈敏度,對由于幾何形狀所限,以及缺陷在近場區(qū)內的工件,可采用試塊法.
2 用底波法校正靈敏度,校正點的位置應選以工件上無缺陷的完好區(qū)域.
3 曲面補償:對于探測面是曲面而又無法采用底波法的工件,應采用曲率與工件相同或相近(0.7-1.1倍)的參考試塊;或者采用小直徑晶片的探頭,使其近場區(qū)的長度小于等于1/4工件半徑,這樣可不需進行曲面補償.
4 探傷靈敏度不得低于Φ2mm當量直徑.
缺陷當量的確定
1 采用AVG曲線及計算法確定缺陷當量.
2 計算缺陷當量時,當材質衰減系數(shù)超過4dB/m時,應考慮修正.
3 材質衰減系數(shù)的測定